大基金一期主要投向芯片制造环节

 澳门新葡萄京     |      2020-04-15 19:59

什么是大基金?就是国内芯片产业的大金主。“大基金”是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的简称,是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立,其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业,减少对海外的依赖。说白了,大基金就是国内芯片产业的大金主。大基金资本带动作用很强,从大基金一期来看,设立总规模1387亿,于2018年基本投资完毕,最终撬动5150亿社会投资,带动作用非常明显,杠杆高达1:5。二期总规模超2000亿,如果也按1:5的杠杆,能够撬动上万千的资金。一旦落地,必将掀起芯片产业新一轮建设高峰期。那么大基金有哪些主要投资途径呢?  大基金主要有两种投资方式:  第一种是直接股权投资,包括定增、转让等,不仅给相关企业提供了资金支持,还可以一定程度上优化股权结构,提高企业运作效率。例如长电科技(600584)、【通富微电(002156)、股吧】等就是使用这种形式。  第二种是与地方政府资金、社会资金联动,撬动地方杠杆、社会杠杆。例如与湖北省、紫光集团投资长江存储NAND Flash项目,总投资达190亿元。  大基金一期主要投向芯片制造环节,而设备和材料占比很少。在大基金二期投向上,一是重点投向可能更向设计材料设备等倾斜,同时增加下游应用;二是认为投资会集中在应用上,这对整个产业链会有带动。目前芯片制造材料国产化率非常低。芯片生产中所需的材料有很多种:1)硅片,成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依赖进口;2)电子气体,成本占比14%,对外依存度超过80%;3)光刻胶及配套试剂,成本占比12%,且呈不断提升趋势,基本依赖进口,;4)CMP抛光材料,成本占比7%,国产化率不到10%;5)靶材,成本占比3%,大部分依赖进口。从上述几个主要的芯片制造材料看,我国芯片材料这一块是非常薄弱的,基本依赖进口,亟需技术攻关,这应该也是这次大基金二期向材料这一块倾斜的主要原因。